Die High Life Hubless Nickel-Würfelklinge
Produktbeschreibung
Die zum Vereinzeln verschiedener Substrate entwickelte Serie verwendet eine größere Körnung als die Nabenblätter für Halbleiterwafer. Außerdem reagiert das reichhaltige Konzentrationsangebot auf verschiedene Kundenwünsche. < hochfeste Bindung
Die Klinge Spezifikationen:
Slotting-Spezifikation:
Die Schnittparameter:
Die Klinge Spezifikationen:
| The blade bond | Abrasive | Thehnics | The blade thickness |
| Nickel | Diamond | Eletroplating | 100~300μm |
| The blade precisiong | Cutting material | Abrasive size | O.D. |
| 10μm | Silicon Ceramics PZT | 600~3000# | 56.00~60.00mm |
Slotting-Spezifikation:
| Number | Width(mm) | Depth(mm) |
| 8 | 0.5 | 1 |
| 16 | 1 | 2 |
| 32 | 1.2 | 3 |
| 64 |
|
|
Die Schnittparameter:
| Spindle rate | Feed speed | cut depth |
| 30~50K/min | 10~80mm/s | 0.5~1.0mm |
Produktgruppe : Die Blade-Serie > Die Hubless Nickel Dicing Blade
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