Das Hubless Nickel Dicing Blade für Substrate

Die zum Vereinzeln verschiedener Substrate entwickelte Serie verwendet eine größere Körnung als die Nabenblätter für Halbleiterwafer. Außerdem reagiert das reichhaltige Konzentrationsangebot auf verschiedene Kundenwünsche.
Eigenschaften:
1. Hohe Bearbeitungsqualität zum Trennen von harten, spröden Materialien
2. Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von harten, spröden Materialien ist möglich
3.Auswählbar aus einer Vielzahl von Körnungen und Konzentrationen .
4.Reduzierung von Harz-/Metallgraten durch Auswahl einer niedrigen Konzentration.
Die Klingenspezifikationen:

The blade bond	Abrasive	Thehnics	The blade thickness
Nickel	Diamond	Eletroplating	100~300μm
The blade precisiong	Cutting material	Abrasive size	O.D.
10μm	LED CSP	400~600#	56.00~60.00mm

Slotting-Spezifikation:

Number	Width(mm)	Depth(mm)
8	0.5	1
16	1	2
32	1.2	3
64

Die Schnittparameter:

Spindle rate	Feed speed	cut depth
30~50K/min	10~40mm/s	1.0~2.0mm

Produktgruppe : Die Blade-Serie > Die Hubless Nickel Dicing Blade