Die multifunktionale Hubless Nickel Dicing Klinge
Produktbeschreibung
Diese Klingen verwenden galvanisch geformte Verbindungen, die eine hervorragende Schnittqualität und Klingenlebensdauer ermöglichen. Neben dem Zerteilen von Halbleiterwafern eignen sich diese Klingen zum Zerteilen einer Vielzahl von Halbleitergehäusen.
Eigenschaften:
1. Tiefes Schneiden und Nuten sind mit ultradünnen Klingen möglich.
2. Klingendicke 0,015 mm bis 0,3 mm.
3. Eine große Auswahl an Körnungen und Bindungstypen ist verfügbar, um die Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
4. Erhältlich sowohl für Würfelsägen als auch für Slicer.
Die Klingenspezifikationen:
Die Schnittparameter:
Eigenschaften:
1. Tiefes Schneiden und Nuten sind mit ultradünnen Klingen möglich.
2. Klingendicke 0,015 mm bis 0,3 mm.
3. Eine große Auswahl an Körnungen und Bindungstypen ist verfügbar, um die Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
4. Erhältlich sowohl für Würfelsägen als auch für Slicer.
Die Klingenspezifikationen:
| The blade bond | Abrasive | Thehnics | The blade thickness |
| Nickel | Diamond | Eletroplating | 15~300μm |
| The blade precisiong | Cutting material | Abrasive size | O.D. |
| 5μm | Silicon Ceramics CSP | 400-3000# | 55.56~60.00mm |
Die Schnittparameter:
| Spindle rate | Feed speed | cut depth |
| 30~50K/min | 10~80mm/s |
0.5~1.0mm |
Produktgruppe : Die Blade-Serie > Die Hubless Nickel Dicing Blade
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