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Harzgebundene Klinge für QFN-Materialien

Produktbeschreibung

Für die Resin-Bond-Klinge BF-Serie wurde ein neues Bindungsmaterial entwickelt, das den Eigenschaften des zu bearbeitenden Materials entspricht. Die BF-Serie bietet eine lange Lebensdauer und hochwertige Verarbeitung für verschiedene Arten von Halbleitergehäusen, Halbleitergehäuse wie QFN, PCB usw.
Diese Klingen verwenden hitzegehärtetes Harz als Bindemittel, das eine aktive Selbstschärfung und Elastizität bietet Eigenschaften. Es gibt ein breites Spektrum an Bindungen für unterschiedliche Materialien, manche Bindungen achten auf geringen Verschleiß, manche Bindungen setzen auf hochwertige Verarbeitung, gehen aber mit geringer Verschleißfestigkeit einher. Mit dem neu entwickelten Bindungsprogramm ist es möglich, den Schneidanforderungen unterschiedlicher Materialien gerecht zu werden. Die meisten Klingen verwenden Diamant als Schleifpartikel, CBN wird selten verwendet. Die Diamantkonzentration und Korngröße können präzise gesteuert werden, um verschiedene Schneidanforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus kann die Klingengröße, einschließlich Klingendicke und Klingendurchmesser, je nach Kundenwunsch angepasst werden.
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Produktgruppe : Die Blade-Serie > Klinge aus Harzbindung

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