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Diamond Dicing Blade für BGAs

Produktbeschreibung


Die aus Metall gesinterte, ultradünne und präzise Diamantklinge zeichnet sich durch widerstandsfähige Körner und hervorragende Abnutzung aus. Es passt zum Schneiden und Nuten von elektronischen und optischen Materialien, kann mit seiner guten Steifigkeit auch zum Schneiden und Nuten von Keramik- und Halbleitermaterialien verwendet werden
Eigenschaften:
1. Umfangreiche Bindungspalette kann die Vielzahl von Anwendungen
2.Erzielte höhere Schnittgeschwindigkeit und bessere Schnittqualität als die Harzklinge
3.Mit hoher Steifigkeit kann es die dünne Klinge mit großer Geradheit handhaben, es kann auch das Hochgeschwindigkeitsschneiden durchführen
4.Metallklinge Serie spezialisiert auf das Glasschneiden
Schneidbedingungen
Spindle speed 25-30K RPM
Feed Speed 120mm/sec
BGA  0.5㎜

Spezifikationen
Form
Shape
1A8
Spezifikation
Grit type Grite size Concentration Bond
SD 320 75 MS07

Körnungstyp
SD Standard grit
SDC Coating grit

Maschenweite
Mesh size SD SDC
2000 ok

1500 ok

1200 ok
ok
1000 ok
ok
900 ok
ok
800 ok
ok
700 ok
ok
600 ok
ok
500 ok
ok
400 ok
ok
320 ok
ok

Dimension
O.D.
Blade thickness
I.D.
60 0.25 40

D.D.(mm) Blade thickness(mm)
I.D
Availability size Tolerance Availabiility size Tolerance Availabiility size
Tolerance
500-100 +0.05/-0 0.05-0.5 ±0.005 25.4-88.9 H6

Produktgruppe : Die Blade-Serie > Metallgebundene Würfelklinge