Hochpräzisionsklinge zum Schneiden von Saphirglas

Die aus Metall gesinterte, ultradünne und präzise Diamantklinge zeichnet sich durch widerstandsfähige Körner und hervorragende Abnutzung aus. Es eignet sich zum Schneiden und Nuten von elektronischen und optischen Materialien, kann mit seiner guten Steifigkeit auch zum Schneiden und Nuten von Keramik- und Halbleitermaterialien verwendet werden.
Eigenschaften:
1. Effizientes Schleifen, gute Verschleißfestigkeit,
2.kleine Schleifkraft, niedrige Schleiftemperatur
3.gute Verarbeitungsqualität.
4.bestes Diamantmaterial
5.Zum Schärfen verwendet, Schleifen, Schleifmittel


Schnittbedingungen

Spindle speed	17-20K RPM
Feed Speed	5mm/sec
sapphire crystal	0.3mm

Spezifikationen
Form

Shape

1A8

Spezifikation

Grit type	Grite size	Concentration	Bond
SD	1000	25	MS09T2H

Körnungstyp

SD	Standard grit
SDC	Coating grit

Maschenweite

Mesh size	SD	SDC
4000	ok
2500	ok
2000	ok
1500	ok
1200	ok	ok
1000	ok	ok
900	ok	ok
800	ok	ok
700	ok	ok
600	ok	ok
500	ok	ok
400	ok	ok
320	ok	ok

Dimension

O.D.	Blade thickness	I.D.
53	0.1	40

D.D.(mm)		Blade thickness(mm)		I.D
Availability size	Tolerance	Availabiility size	Tolerance	Availabiility size	Tolerance
50-100	+0.05/-0	0.05-0.5	±0.005	25.4-88.9	H6

Produktgruppe : Die Blade-Serie > Metallgebundene Würfelklinge