Silizium-Wafer-Schleifscheiben
Basisinformation
Modell: SD07
Produktbeschreibung
importierte Produkte ersetzen. Sie können dauerhaft auf den japanischen, koreanischen Mühlen mit hoher Leistung verwendet werden.
Bearbeitetes Werkstück:
Saphir-Epitaxiewafer, Siliziumwafer, Galliumarsenid und GaN-Wafer
Material der Werkstücke:
Synthetischer Saphir, einkristallines Silizium, Galliumarsenid und GaN-Materialien
Schleifmaschinen:
SHUWA SGM-6301,NTS Nano Surface-180G,NTS Nanosurface 250/NC-VDM,WEC
Dieser Scheibentyp wird hauptsächlich zum Feinschleifen in der Photovoltaik-Halbleiterindustrie verwendet. Mit hoher Effizienz und Kosteneffizienz funktioniert es gut auf Schleifmaschinen in Japan und Deutschland, die hauptsächlich zum Rückdünnen von Saphir-Epitaxiewafern, Siliziumwafern, Galliumarsenid- und GaN-Wafern verwendet werden.
Federn:
1.Gute Selbstschärfeleistung und gute Elastizität
2.Hohe Schleifleistung und niedrige Schleiftemperatur
3.Hohe Bearbeitungspräzision und gute Oberflächengüte
Anwendung:
1. Schleifscheiben für Saphirwafer
2. ausgezeichnete Qualität.
3, stetiges Arbeiten
4. lange Lebensdauer.
5. hohe Leistung
Spezifikation:
hape code |
Profile Sketch |
Conventional Specification (mm) |
||
Out diameter D |
Thickness T |
Hole diameter H |
||
6A2 |
175 |
30, 35 |
76 |
|
200 |
35 |
76 |
||
375 |
40 |
127 |
||
6A2T |
195 |
22.5, 25 |
170 |
|
280 |
30 |
228.6 |
||
350 |
35 |
235 |
||
6A2T |
209 |
22.5 |
158 |
Produktgruppe : Segelblatt-Serie > Sail Ultradünnes Metall-gebundenes Blatt