Silizium-Wafer-Schleifscheiben

Saphir-Schleifscheiben werden hauptsächlich zum Rückdünnen von Saphir-Epitaxiewafern, Siliziumwafern, Galliumarsenid- und GaN-Wafern verwendet. Diese in unserem Unternehmen entwickelte Schleifscheibe kann
importierte Produkte ersetzen. Sie können dauerhaft auf den japanischen, koreanischen Mühlen mit hoher Leistung verwendet werden.
Bearbeitetes Werkstück:
Saphir-Epitaxiewafer, Siliziumwafer, Galliumarsenid und GaN-Wafer

Material der Werkstücke:
Synthetischer Saphir, einkristallines Silizium, Galliumarsenid und GaN-Materialien

Schleifmaschinen:
SHUWA SGM-6301,NTS Nano Surface-180G,NTS Nanosurface 250/NC-VDM,WEC




Dieser Scheibentyp wird hauptsächlich zum Feinschleifen in der Photovoltaik-Halbleiterindustrie verwendet. Mit hoher Effizienz und Kosteneffizienz funktioniert es gut auf Schleifmaschinen in Japan und Deutschland, die hauptsächlich zum Rückdünnen von Saphir-Epitaxiewafern, Siliziumwafern, Galliumarsenid- und GaN-Wafern verwendet werden.


Federn:
1.Gute Selbstschärfeleistung und gute Elastizität
2.Hohe Schleifleistung und niedrige Schleiftemperatur
3.Hohe Bearbeitungspräzision und gute Oberflächengüte
Anwendung:
1. Schleifscheiben für Saphirwafer
2. ausgezeichnete Qualität.
3, stetiges Arbeiten
4. lange Lebensdauer.
5. hohe Leistung


Spezifikation:

hape code	Profile Sketch	Conventional Specification (mm)
		Out diameter D	Thickness T	Hole diameter H
6A2		175	30, 35	76
		200	35	76
		375	40	127
6A2T		195	22.5, 25	170
		280	30	228.6
		350	35	235
6A2T		209	22.5	158

Produktgruppe : Segelblatt-Serie > Sail Ultradünnes Metall-gebundenes Blatt