Schleifscheibe zum Ausdünnen der Rückseite
Basisinformation
Modell: SD3500
Produktbeschreibung
Vorteil:
Minimiertes Abplatzen der Waferkanten/verbesserte Die-Stärke, Hervorragende Schleiffähigkeit mit hohem Vorschub/Anwendbare dünne Wafer
Die Schleifscheiben der Sail-Serie verwenden eine neue poröse keramisch gebundene Bindung mit hervorragender Spanentfernungsfähigkeit, die neue Bindung führt dem Rad Kühlwasser zu, um extrem harte SiC-Wafer zu schleifen. Das Schleifen mit einem festen Schleifmittel erzeugt eine Oberflächenrauheit, die einer Politur nahekommt. Das Schleifen kann an bandmontierten Wafern durchgeführt werden, wodurch es unnötig wird, Waferträger zu verwenden. Der Gesamtprozess ist im Vergleich zu einem Slurry-Prozess viel einfacher
Schleifscheiben der Sail-Serie
1. ausgezeichnete Qualität.
2, stetiges Arbeiten
3. lange Lebensdauer.
4. hohe Leistung
Spezifikation:
Minimiertes Abplatzen der Waferkanten/verbesserte Die-Stärke, Hervorragende Schleiffähigkeit mit hohem Vorschub/Anwendbare dünne Wafer
Die Schleifscheiben der Sail-Serie verwenden eine neue poröse keramisch gebundene Bindung mit hervorragender Spanentfernungsfähigkeit, die neue Bindung führt dem Rad Kühlwasser zu, um extrem harte SiC-Wafer zu schleifen. Das Schleifen mit einem festen Schleifmittel erzeugt eine Oberflächenrauheit, die einer Politur nahekommt. Das Schleifen kann an bandmontierten Wafern durchgeführt werden, wodurch es unnötig wird, Waferträger zu verwenden. Der Gesamtprozess ist im Vergleich zu einem Slurry-Prozess viel einfacher
Schleifscheiben der Sail-Serie
1. ausgezeichnete Qualität.
2, stetiges Arbeiten
3. lange Lebensdauer.
4. hohe Leistung
Spezifikation:
Produktgruppe : Abriebräder > Diamantscheiben zum Zurückschleifen
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