LED-Rückenschleifscheibe
Basisinformation
Modell: SD3000
Produktbeschreibung
LED Back Grinding Wheel
LED Back Grinding WheelS Substrate werden hauptsächlich zum Rückdünnen von Saphir-Epitaxiewafern, Siliziumwafern, Galliumarsenid- und GaN-Wafern verwendet.
Bearbeitete Werkstücke: Saphir-Epitaxiewafer, Siliziumwafer, Galliumarsenid und GaN-Wafer.
n Werkstoff des Werkstücks: synthetischer Saphir, einkristallines Silizium, Galliumarsenid und GaN-Werkstoffe.
Schleifmaschinen: SHUWA SGM-6301, NTS Nanosurface-180G, NTS Nanosurface 250/NC-VDM
6A2T-Schleifscheiben
Eigenschaften:
1.Werden mit japanischen, deutschen, amerikanischen, koreanischen und chinesischen Schleifmaschinen verwendet
2.Überlegene Schleifleistung
3.Hohe Kostenleistung
Spezifikation:
LED Back Grinding WheelS Substrate werden hauptsächlich zum Rückdünnen von Saphir-Epitaxiewafern, Siliziumwafern, Galliumarsenid- und GaN-Wafern verwendet.
Bearbeitete Werkstücke: Saphir-Epitaxiewafer, Siliziumwafer, Galliumarsenid und GaN-Wafer.
n Werkstoff des Werkstücks: synthetischer Saphir, einkristallines Silizium, Galliumarsenid und GaN-Werkstoffe.
Schleifmaschinen: SHUWA SGM-6301, NTS Nanosurface-180G, NTS Nanosurface 250/NC-VDM
6A2T-Schleifscheiben
Eigenschaften:
1.Werden mit japanischen, deutschen, amerikanischen, koreanischen und chinesischen Schleifmaschinen verwendet
2.Überlegene Schleifleistung
3.Hohe Kostenleistung
Spezifikation:
Produktgruppe : Abriebräder > Diamantscheiben zum Zurückschleifen
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